近日，通富微电发布公告称，持股占比达 8.77% 的股东 —— 国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称 “大基金”），出于自身经营管理方面的考量，打算对所持公司股份进行减持。此次减持将通过集中竞价或大宗交易的方式开展，计划减持股份数量不超过 ...

闻泰科技还强调，通过此次交易，上市公司将全身心投入高附加值的半导体业务。作为全球分立与功率芯片IDM龙头厂商之一，其半导体业务已凭借显著的全球竞争优势，排名从2019年的全球第11名攀升至第3名，并连续多年稳居中国功率分立器件公司榜首。2025年第一 ...

台湾生产着全球大部分最先进的芯片，包括最强大的人工智能应用和研究所需的芯片。高通、联发科和富士康的高管也将在台北国际电脑展上发表演讲，届时人工智能从数据中心向笔记本电脑、机器人和汽车领域转移的进展将成为焦点。

大会将以“金刚石+”为核心，围绕金刚石+化合物半导体、半导体用金刚石等关键产业应用难题，从高功率器件散热、晶圆衬底制备、异质融合、抛磨技术、封装集成等关键环节进行详细探讨。

长远来看，京东方传感的增资不仅是资本投入，更是京东方从“面板巨头”向“物联网综合服务商”转型的关键落子。在万亿级物联网市场中，智能传感器作为数据入口的价值将持续释放，而京东方正通过“硬科技+软实力”的双重布局，抢占下一代智能终端的制高点。

今日，小米官方宣布，将于5月22日晚7点举办小米15周年战略新品发布会，届时全新手机SoC芯片玄戒O1、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7届时将一同登场。

2025 年 5 月 17 日晚，台北市敦化北路上的 “砖窑古早味怀旧餐厅” 再次成为全球科技圈焦点。英伟达 CEO 黄仁勋第三次在此设宴，30 余位台湾供应链巨头围坐八仙桌旁，碗盘碰撞声中暗藏着 AI 时代最昂贵的 “算力契约”。

在全球显示产业加速向高端化、智能化升级，迈向下一个时代背景下，维信诺协同全球产业链攻克困扰AMOLED制造工艺业界难题，以高水平创新“刷新”高质量制造标准，推动新兴显示产业升维发展。当地时间5月14日，维信诺受邀出席SID商务会议，与全球产业链伙伴共同展示了固体激光退火（SLA: Solid State Laser Annealing）技术作为显示产业下一代制造标准的潜力和价值。

在全球半导体产业竞争白热化的当下，康盈半导体积极响应行业发展与国产化需求，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全产业链生态，持续提升企业综合竞争力。5 月 16 ...

更震撼的是，玄戒 O1 采用台积电 第二代 3nm 工艺制程 ，晶体管数量达 190 亿颗 —— 这可以称得上是小米十年造芯长征中的重要里程碑。就连央视新闻也报道称，这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。

5月19日，在华为nova14系列及鸿蒙电脑发布会上，华为终端BG首席执行官何刚宣布，今年4月发布的华为路由X1系列即日起可通过OTA升级，实现Wi-Fi 7+功能。这意味着华为路由X1系列可以为用户带来更远覆盖、更低时延与更高速率。

近日，第三方电商数据分析平台ECDB最新数据显示，SHEIN超过沃尔玛和耐克，成在线时尚新领军电商。SHEIN快速发展的背后，是SHEIN品牌以数字化按需柔性供应链为代表的技术创新，以及持续升级推出平台模式实现双引擎发展。SHEIN为代表的新一代“按需电商”模式，既可以为消费者提供多元且高性价比的时尚产品，又从源头减少浪费，是时尚产业可持续发展的必然趋势。